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トランジスタ技術 2018年3月号記事連動「AIセンサ・フュージョン基板」(AIスピーカー)の基板付部品セットです。組立方法、使用方法、ソフトウェアのインストール、クラウド接続、オプションセンサ、Q＆A等はトランジスタ技術3月号に説明されております。トランジスタ技術3月号以降も連載記事として掲載予定されています。

トランジスタ技術 2018年3月号付録基板「AIセンサ・フュージョン基板」の基板付部品セットです。
組立方法、使用方法、ソフトウェアのインストール、クラウド接続、オプションセンサ、Q＆A等はトランジスタ技術3月号に説明されております。今後、トランジスタ技術3月号以降も連載記事として掲載予定されています。

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本KIT内の受光モジュールの変更に際して、トランジスタ技術2018年3月号の掲載記事「LIRCを追加する」(P96〜97)に、
以下のとおり1行を追加する必要があります。

dtoverlay=lirc-rpi
dtparam=gpio_in_pin=4
dtparam=gpio_in_pull=up ＃この行を追加
dtparam=gpio_out_pin=17

再起動後に変更が反映されますので、掲載記事に従ってください。
詳細は別紙確認お願いします。
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【パーツリスト】
●MEMSマイクモジュール(TDK株式会社製ICS-43432実装)
　及びヘッダピン / MIC-43432-MO×2
●積層セラミック 5mmピッチ 0.01uF 50V(X7R) / RDER71H103K0M1H03A×1
●積層セラミック 5mmピッチ 0.1uF 50V / PRE132-901F104Z×3
●積層セラミック 5mmピッチ 0.22uF 50V(X7R) / FG24X7R1H224KNT06×1
●積層セラミック 5mmピッチ 1uF 50V(X7R) / RDER71H105K2K1C03B×1
●積層セラミック 5mmピッチ 10uF 16V(X7R) / FK26X7R1C106K×7
●小型カーボン抵抗1/4W 1Ω×1
●小型カーボン抵抗1/4W 12Ω×1
●小型カーボン抵抗1/4W 1kΩ×9
●小型カーボン抵抗1/4W 82kΩ×1
●半固定ボリューム10kΩ / RVG0707100-10-103M×1
●トランジスタ / M28SL-D-T92-K(相当品)×1
●オーディオアンプIC / NJM2073D×1
●φ3mm赤色LED / SLI-343URC3FV(相当品)×8
●赤外発光ダイオード / SIR-34ST3F(相当品)×1
●受光モジュール / PIC-A18143TC5(相当品)×1
●φ3.5mmステレオミニジャック / MJ-8435×1
●40ピンソケット(2x20) / 2801-40×1
●5ピン丸ピンソケット / SA050G×2
●XHP-2アセンブリケーブル / KY-OU-7×1
●基板用コネクタ2pin、2.5mmピッチ / B2B-XH-A×1
●8Ω 0.25W以上 / YD50×1
●金メッキφ3.5mm両端ステレオケーブル 約15cm×1
●AIセンサ・フュージョン基板×1
　※トランジスタ技術 2018年3月号付録基板と同じ

【ご注意】
・本KITにはRaspberry Pi 3B、電源、オプションセンサ、環境構築及び説明書等は含まれていません。
　また、トランジスタ技術 2018年3月号が必要ですので別途お買い求めください。
・商品特性上、組立て及び使用方法等についての技術的なご質問に関してはお答えしかねます。
・KITの仕様、外観、価格は事前予告なく変更する場合がありますのでご了承ください。

●協力：TDK株式会社、ローム株式会社
●設計：漆谷正義、宮下修人
●企画：CQ出版株式会社
●製造・販売：共立電子産業株式会社


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(トランジスタ技術 2018年3月号 特集「マンガ超入門！AI電脳製作[基板付き]」関連)

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